LP180碳化硅陶瓷散热片具有**的散热性能由于微孔洞化结构的关系，陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙，因而与对流介质空气有更大的接触面积，能够在同一单位时间内带走更多的热量，结合碳化硅陶瓷散热片强于金属材料8.8倍的辐射散热特性主动散热效

导热陶瓷片是一种高导热 高**缘的一款导热材料，导热系数29W/m.k ，耐压13KV，（矽胶片导热系数0.6W/M.K 耐压2KV）凭借不凡的导热性能加上性价比**，成为大功率设备导热的**。